Heat dissipating structure, method for manufacturing heat dissipating structure, and battery

WO2019244881 Art A1 26. Dezember 2019

Anmelder: SHIN-ETSU POLYMER CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019244881
Aktenzeichen: EP19823715
Anmeldetag: 18. Juni 2019
Veröffentlichung: 26. Dezember 2019
Rechtsraum: WO
IPC: G12B15/06H01L23/36H01M2/10H01M10/613H01M10/623H01M10/625H01M10/655H01M10/6551H01M10/6554H01M10/6556H01M10/6568H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHIN-ETSU POLYMER CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Polymer

Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. ist ein japanischer Hersteller von Kunststoff- und Elektronikkomponenten mit Sitz in Tokio, Teil des Shin-Etsu-Chemical-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Verpackungstechnik, ergänzt um Kunststofftechnik und Fertigungstechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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