Thermosetting resin composition, prepreg, laminated sheet, printed-wiring board and semiconductor package, and method for producing thermosetting resin composition

WO2019245026 Art A1 26. Dezember 2019

Anmelder: SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019245026
Aktenzeichen: EP19822548
Anmeldetag: 21. Juni 2019
Veröffentlichung: 26. Dezember 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00C08J5/24C08K3/00C08K5/3415C08K5/3445C08K5/544C08L83/04H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko Materials

Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

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