Nickel-free sealing of anodized metal substrates

WO2019245580 Art A1 26. Dezember 2019

Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019245580
Aktenzeichen: EP18923533
Anmeldetag: 22. Juni 2018
Veröffentlichung: 26. Dezember 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B32B15/04C25D11/18C25D11/24C23C28/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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