Semiconductor device with reinforced integrated circuitry and manufacturing method thereof
WO2019245708
Art A1
26. Dezember 2019
Anmelder: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019245708
- Aktenzeichen
- EP19731049
- Anmeldetag
- 24. Mai 2019
- Veröffentlichung
- 26. Dezember 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/58H01L49/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
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