Embedded particle depth binning based on multiple scattering signals
WO2019245785
Art A1
26. Dezember 2019
Anmelder: KLA-TENCOR CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019245785
- Aktenzeichen
- EP19822111
- Anmeldetag
- 11. Juni 2019
- Veröffentlichung
- 26. Dezember 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01N21/88G01N21/47G01N21/01G01B11/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA-TENCOR CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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Fachgebiete
Vertreten von
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