Stiffened thin substrates and articles formed therefrom

WO2019245809 Art A1 26. Dezember 2019

Anmelder: CORNING INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019245809
Aktenzeichen: EP19821692
Anmeldetag: 12. Juni 2019
Veröffentlichung: 26. Dezember 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02H01L21/18H01L21/50H01L21/324H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: CORNING INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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