Methods for laser processing a substrate stack having one or more transparent workpieces and a black matrix layer
WO2019245815
Art A1
26. Dezember 2019
Anmelder: CORNING INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019245815
- Aktenzeichen
- EP19734598
- Anmeldetag
- 12. Juni 2019
- Veröffentlichung
- 26. Dezember 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C03B33/02C03B33/07B23K26/53B23K26/066
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- CORNING INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Corning
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.
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