Crimp and method for producing a crimp
WO2020002225
Art A1
2. Januar 2020
Anmelder: TE CONNECTIVITY INDIA PRIVATE LIMITED, TE CONNECTIVITY GERMANY GMBH 🇮🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020002225
- Aktenzeichen
- EP19731760
- Anmeldetag
- 24. Juni 2019
- Veröffentlichung
- 2. Januar 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01R4/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- TE CONNECTIVITY INDIA PRIVATE LIMITED
TE CONNECTIVITY GERMANY GMBH - Land
- 🇮🇳 Indien
🇩🇪
TE Connectivity Germany
Deutsche Tochtergesellschaft des Verbindungstechnik-Konzerns TE Connectivity. Das Unternehmen entwickelt und fertigt elektronische Steckverbinder, Sensoren und Kabelsysteme für Industrie, Automobil- und Kommunikationstechnik.
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