Halbleiterbauelement mit Druckverspannter Schicht und Verfahren zur Herstellung des Halbleiterbauelements mit Druckverspannter Schicht

WO2020002514 Art A1 2. Januar 2020

Anmelder: OSRAM OLED GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020002514
Aktenzeichen: EP19749194
Anmeldetag: 27. Juni 2019
Veröffentlichung: 2. Januar 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/00H01L21/02H01L33/38H01L21/78

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: OSRAM OLED GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 OSRAM

Deutsches Unternehmen für Lichttechnik mit Sitz in München, spezialisiert auf LED-Halbleiterlichtquellen, optische Halbleiter und Automobilbeleuchtung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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