Mounting method

WO2020003653 Art A1 2. Januar 2020

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020003653
Aktenzeichen: EP19826045
Anmeldetag: 20. März 2019
Veröffentlichung: 2. Januar 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60C09J7/10C09J7/35C09J7/38C09J11/00C09J201/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von