Adhesive tape for semiconductor processing and method for producing semiconductor device

WO2020003920 Art A1 2. Januar 2020

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020003920
Aktenzeichen: EP19826902
Anmeldetag: 4. Juni 2019
Veröffentlichung: 2. Januar 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/29B32B27/00C09J201/00H01L21/301H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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