Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device
WO2020004065
Art A1
2. Januar 2020
Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020004065
- Aktenzeichen
- EP19824870
- Anmeldetag
- 13. Juni 2019
- Veröffentlichung
- 2. Januar 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/768H01L21/8234H01L23/532H01L27/00H01L27/088H01L27/146H04N5/369H04N5/374
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
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