Conductive particles, conductive material, and connecting structure

WO2020004273 Art A1 2. Januar 2020

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020004273
Aktenzeichen: EP19825852
Anmeldetag: 21. Juni 2019
Veröffentlichung: 2. Januar 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01B5/00B32B7/025H01B1/00H01B1/22H01B5/16H01R11/01

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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