Active ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, pattern formation method, electronic device manufacturing method, resin

WO2020004306 Art A1 2. Januar 2020

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020004306
Aktenzeichen: EP19825498
Anmeldetag: 24. Juni 2019
Veröffentlichung: 2. Januar 2020
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/038C08F224/00G03F7/039G03F7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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