Solder Paste

WO2020004512 Art A1 2. Januar 2020

Anmelder: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020004512
Aktenzeichen: EP19826495
Anmeldetag: 26. Juni 2019
Veröffentlichung: 2. Januar 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B23K35/14B22F1/00B23K35/26C22C12/00C22C13/00C22C28/00H01B1/00H01B1/02H01B1/22H01B5/00H01B5/16H01R11/01H05K3/32

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

2.455 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von