Bump height measurement device, substrate processing device, bump height measurement method, and storage medium

WO2020004544 Art A1 2. Januar 2020

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020004544
Aktenzeichen: EP19827582
Anmeldetag: 27. Juni 2019
Veröffentlichung: 2. Januar 2020
Rechtsraum: WO
IPC: G01B11/06H01L21/304H01L21/3205H01L21/768H01L23/522H05K3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: EBARA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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