Electronic component-mounted package and electronic module
WO2020004606
Art A1
2. Januar 2020
Anmelder: KYOCERA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020004606
- Aktenzeichen
- EP19825784
- Anmeldetag
- 28. Juni 2019
- Veröffentlichung
- 2. Januar 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/02H01L23/13H01L31/02H01L33/60H01L33/64
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KYOCERA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
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