Electronic component-mounted package and electronic module

WO2020004606 Art A1 2. Januar 2020

Anmelder: KYOCERA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2020004606
Aktenzeichen
EP19825784
Anmeldetag
28. Juni 2019
Veröffentlichung
2. Januar 2020
Rechtsraum
WO
IPC
H01L23/02H01L23/13H01L31/02H01L33/60H01L33/64
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
KYOCERA CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

9.180 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen