Sputtering apparatus

WO2020004801 Art A1 2. Januar 2020

Anmelder: ULVAC KOREA CO., LTD., ULVAC, INC. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020004801
Aktenzeichen: EP19826927
Anmeldetag: 26. April 2019
Veröffentlichung: 2. Januar 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/34C23C14/35C23C14/50C23C14/54H01J37/34

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: ULVAC KOREA CO., LTD.
ULVAC, INC.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

444 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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