Cavity structure assembly, microphone assembly and electronic equipment
WO2020006735
Art A1
9. Januar 2020
Anmelder: Hytera Communications Corp., Ltd. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020006735
- Aktenzeichen
- EP18925609
- Anmeldetag
- 5. Juli 2018
- Veröffentlichung
- 9. Januar 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H04R9/06H04R1/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hytera Communications Corp., Ltd.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Hytera Communications
Hytera Communications ist ein chinesischer Hersteller von professionellen Funk- und Kommunikationssystemen mit Sitz in Shenzhen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation sowie Halbleiter- und Elektroniktechnik. Anmeldungen reichen von 2007 bis in die Gegenwart.
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