Cavity structure assembly, microphone assembly and electronic equipment

WO2020006735 Art A1 9. Januar 2020

Anmelder: Hytera Communications Corp., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2020006735
Aktenzeichen
EP18925609
Anmeldetag
5. Juli 2018
Veröffentlichung
9. Januar 2020
Rechtsraum
WO
IPC
H04R9/06H04R1/20
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Hytera Communications Corp., Ltd.
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 Hytera Communications

Hytera Communications ist ein chinesischer Hersteller von professionellen Funk- und Kommunikationssystemen mit Sitz in Shenzhen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation sowie Halbleiter- und Elektroniktechnik. Anmeldungen reichen von 2007 bis in die Gegenwart.

464 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen