Device-layer-transferred substrate production method and device layer-transferred substrate
WO2020008882
Art A1
9. Januar 2020
Anmelder: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020008882
- Aktenzeichen
- EP19829996
- Anmeldetag
- 19. Juni 2019
- Veröffentlichung
- 9. Januar 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/02C09J183/04G02F1/13G09F9/00H01L21/304H01L21/306H01L27/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Chemical
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.
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