Thermal insulation filler, thermal insulation material and thermal insulation structure

WO2020009226 Art A1 9. Januar 2020

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED, OSAKA UNIVERSITY 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020009226
Aktenzeichen: EP19831278
Anmeldetag: 5. Juli 2019
Veröffentlichung: 9. Januar 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C04B30/02C01B33/18D06M11/79F16L59/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: DENKA COMPANY LIMITED
OSAKA UNIVERSITY
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Osaka University

Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

1.047 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Maschinenelemente & Fluidtechnik Textiltechnik

Vertreten von