Film forming method

WO2020012924 Art A1 16. Januar 2020

Anmelder: SHINSHU UNIVERSITY, KOA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020012924
Aktenzeichen: EP19833564
Anmeldetag: 21. Juni 2019
Veröffentlichung: 16. Januar 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C23C24/04B22F3/115B22F7/04C04B41/90C23C14/14C23C14/58C23C28/02H05K1/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SHINSHU UNIVERSITY
KOA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shinshu University

Shinshu University ist eine japanische staatliche Universität mit Sitz in Matsumoto und breitem naturwissenschaftlichem Forschungsprofil. Das Patentportfolio verteilt sich auf Medizintechnik und Gesundheit, anorganische Chemie und Werkstoffe sowie Halbleitertechnik. Anmeldungen laufen durchgehend seit dem Jahr 2000.

411 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von