Mold disassembling/assembling device, and molding device

WO2020013083 Art A1 16. Januar 2020

Anmelder: HOYA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020013083
Aktenzeichen: EP19833579
Anmeldetag: 4. Juli 2019
Veröffentlichung: 16. Januar 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C03B11/08C03B11/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HOYA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hoya

Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, aktiv in den Bereichen optische Gläser, Halbleiterfotomasken und medizinische Endoskopie- sowie Augenheilkundeprodukte.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe

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