Substrate processing method
WO2020015093
Art A1
23. Januar 2020
Anmelder: HKC Corporation Limited 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020015093
- Aktenzeichen
- EP18926827
- Anmeldetag
- 11. September 2018
- Veröffentlichung
- 23. Januar 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G05B19/418G06Q50/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HKC Corporation Limited
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
HKC
HKC ist ein chinesischer Hersteller von Flachbildschirmen und Display-Panels für Fernseher, Monitore und mobile Endgeräte.
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