Composition, bonding material, sintered compact, assembly, and method for producing assembly
WO2020017050
Art A1
23. Januar 2020
Anmelder: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020017050
- Aktenzeichen
- EP18926844
- Anmeldetag
- 20. Juli 2018
- Veröffentlichung
- 23. Januar 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B22F7/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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