Composition, bonding material, sintered compact, assembly, and method for producing assembly

WO2020017065 Art A1 23. Januar 2020

Anmelder: SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020017065
Aktenzeichen: EP18926849
Anmeldetag: 25. September 2018
Veröffentlichung: 23. Januar 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B22F7/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko Materials

Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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