Copper foil processing method, copper foil, laminate, copper-clad laminated plate, printed wiring board, and module corresponding to high-speed communication

WO2020017524 Art A1 23. Januar 2020

Anmelder: SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020017524
Aktenzeichen: EP19837457
Anmeldetag: 17. Juli 2019
Veröffentlichung: 23. Januar 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B32B15/01B32B15/08C23C8/12C23C18/31C23C28/00H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHOWA DENKO MATERIALS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko Materials

Showa Denko Materials, vormals Hitachi Chemical, ist ein japanischer Hersteller elektronischer und chemischer Materialien und gehört inzwischen zum Resonac-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Klebstoffe und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2010 bis 2022.

632 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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