Semiconductor wafer comprising silicon carbide wafer, and method for manufacturing sic semiconductor device

WO2020017601 Art A1 23. Januar 2020

Anmelder: DENSO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020017601
Aktenzeichen: EP19837204
Anmeldetag: 18. Juli 2019
Veröffentlichung: 23. Januar 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C30B29/36G03F7/20H01L21/66H01L29/12H01L29/78

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENSO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Optik & Fototechnik

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