Directional deposition for patterning three-dimensional structures

WO2020018248 Art A1 23. Januar 2020

Anmelder: VARIAN SEMICONDUCTOR EQUIPMENT ASSOCIATES, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020018248
Aktenzeichen: EP19837126
Anmeldetag: 27. Juni 2019
Veröffentlichung: 23. Januar 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768H01L21/311H01L21/3065H01L21/02H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: VARIAN SEMICONDUCTOR EQUIPMENT ASSOCIATES, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc.

Varian Semiconductor Equipment Associates war ein US-amerikanischer Hersteller von Halbleiteranlagen, seit 2011 Teil von Applied Materials. Die Patente betreffen Ionenimplantation und Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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