Substrate positioning apparatus and methods

WO2020018635 Art A1 23. Januar 2020

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020018635
Aktenzeichen: EP19838644
Anmeldetag: 17. Juli 2019
Veröffentlichung: 23. Januar 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/67H01L21/687H01L21/02H01L21/027C23C14/22G03F7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Optik & Fototechnik

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