Chip packaging structure, method and terminal device

WO2020019263 Art A1 30. Januar 2020

Anmelder: SHENZHEN GOODIX TECHNOLOGY CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020019263
Aktenzeichen: EP18927937
Anmeldetag: 26. Juli 2018
Veröffentlichung: 30. Januar 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/31H01L23/498G06K9/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHENZHEN GOODIX TECHNOLOGY CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Goodix Technology

Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Shenzhen, spezialisiert auf Fingerabdrucksensoren, Touch-Controller und Sicherheitschips für mobile Endgeräte.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

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