Methods for manufacturing spinel-type ternary metal oxides as hole transport materials

WO2020020039 Art A1 30. Januar 2020

Anmelder: THE UNIVERSITY OF HONG KONG 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020020039
Aktenzeichen: EP19840566
Anmeldetag: 18. Juli 2019
Veröffentlichung: 30. Januar 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C30B29/26H01L31/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: THE UNIVERSITY OF HONG KONG
Land: 🇨🇳 China

🇭🇰 The University of Hong Kong

Die University of Hong Kong ist eine öffentliche Universität in Hongkong mit breiter Forschung in Medizin und Naturwissenschaften. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik und Gesundheit sowie organische Chemie und Pharma- und Biotechnologie, ergänzt durch Messtechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.

471 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von