Polishing Pad

WO2020021774 Art A1 30. Januar 2020

Anmelder: SHOWA DENKO K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020021774
Aktenzeichen: EP19839810
Anmeldetag: 1. April 2019
Veröffentlichung: 30. Januar 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/24C08F290/06C08G18/67C08J5/14H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHOWA DENKO K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.

3.077 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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