Heat-retaining device

WO2020022065 Art A1 30. Januar 2020

Anmelder: DENSO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020022065
Aktenzeichen: EP19842091
Anmeldetag: 10. Juli 2019
Veröffentlichung: 30. Januar 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01M10/658F28D20/02H01M2/10H01M10/615H01M10/6569

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DENSO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

13.239 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik

Vertreten von