Thin film forming and transfer method using soi wafer and heat treatment process

WO2020022764 Art A1 30. Januar 2020

Anmelder: INDUSTRY-UNIVERSITY COOPERATION FOUNDATION HANYANG 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020022764
Aktenzeichen: EP19841007
Anmeldetag: 24. Juli 2019
Veröffentlichung: 30. Januar 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/18H01L21/762H01L21/324H01L21/768H01L21/02H01L21/3213

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INDUSTRY-UNIVERSITY COOPERATION FOUNDATION HANYANG
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Industry-University Cooperation Foundation Hanyang

Die Industry-University Cooperation Foundation Hanyang ist die Forschungstransferstelle der Hanyang University in Südkorea. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Medizintechnik, ergänzt um Mess- und Prüftechnik und Software. Anmeldungen laufen von 2011 bis in die Gegenwart.

345 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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