Pressure sensitive adhesive with thermally conductive release tab
WO2020023138
Art A1
30. Januar 2020
Anmelder: MICROSOFT TECHNOLOGY LICENSING, LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020023138
- Aktenzeichen
- EP19735126
- Anmeldetag
- 19. Juni 2019
- Veröffentlichung
- 30. Januar 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MICROSOFT TECHNOLOGY LICENSING, LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microsoft
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Redmond, Washington, gegründet 1975. Entwickelt Betriebssysteme, Software, Cloud-Dienste und Hardware, darunter Windows, Office und Azure.
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