Surface coating for plasma processing chamber components

WO2020023302 Art A1 30. Januar 2020

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020023302
Aktenzeichen: EP19840575
Anmeldetag: 19. Juli 2019
Veröffentlichung: 30. Januar 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C25D11/18C25D11/02C25D11/26C25D11/30C23C16/40C23C16/455H01J37/32H01L21/683C23C28/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von