An evaporation source to deposit evaporated source materials, a method of shielding evaporated source materials and a shielding device for an evaporation source
WO2020025145
Art A1
6. Februar 2020
Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020025145
- Aktenzeichen
- EP18752443
- Anmeldetag
- 3. August 2018
- Veröffentlichung
- 6. Februar 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C14/00C23C14/12C23C14/24C23C16/04C23C16/44H01L21/67H01L51/00C23C14/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- APPLIED MATERIALS, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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