Halbleiterbauelement mit einer Stresskompensationsschicht und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
WO2020025700
Art A1
6. Februar 2020
Anmelder: OSRAM OLED GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020025700
- Aktenzeichen
- EP19752445
- Anmeldetag
- 31. Juli 2019
- Veröffentlichung
- 6. Februar 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L33/44H01S5/22H01S5/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- OSRAM OLED GmbH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
OSRAM
Deutsches Unternehmen für Lichttechnik mit Sitz in München, spezialisiert auf LED-Halbleiterlichtquellen, optische Halbleiter und Automobilbeleuchtung.
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