Oil removal method, bonding method, assembly device, and atmospheric-pressure plasma device

WO2020026399 Art A1 6. Februar 2020

Anmelder: FUJI CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020026399
Aktenzeichen: EP18928652
Anmeldetag: 2. August 2018
Veröffentlichung: 6. Februar 2020
Rechtsraum: WO
IPC: B08B5/00B08B7/00B29C65/48C23G5/00H05H1/26

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJI CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fuji Machine Mfg.

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chiryu, das Bestückungsautomaten und Fertigungssysteme für die Elektronikindustrie herstellt.

3.246 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Verfahrens- & Trenntechnik

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