Metal-clad laminate, printed circuit board, and method of manufacturing same

WO2020027189 Art A1 6. Februar 2020

Anmelder: KANEKA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2020027189
Aktenzeichen
EP19844084
Anmeldetag
31. Juli 2019
Veröffentlichung
6. Februar 2020
Rechtsraum
WO
IPC
H05K1/03B32B15/08B32B27/18C08L51/00C08L71/12H05K3/38
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
KANEKA CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Kaneka

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.

2.013 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen