Base material for electronic parts transport jig

WO2020027209 Art A1 6. Februar 2020

Anmelder: TOYO KOHAN CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020027209
Aktenzeichen: EP19844088
Anmeldetag: 31. Juli 2019
Veröffentlichung: 6. Februar 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C23C28/00C23C8/28C23C22/60C23C22/68C25D5/44C25D5/48H01L21/677H05K13/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TOYO KOHAN CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyo Kohan

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Metallwerkstoffen und Verbundmaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie auf Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt durch Halbleiterbauelemente und pharmazeutische Anwendungen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

459 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von