Non-selective and selective etching through alternating layers of materials
WO2020028119
Art A1
6. Februar 2020
Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020028119
- Aktenzeichen
- EP19843714
- Anmeldetag
- 24. Juli 2019
- Veröffentlichung
- 6. Februar 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/311H01L21/3065H01L21/3213H01L21/768H01L27/11524H01L27/108H01L21/67
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LAM RESEARCH CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
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