A sputtering device, a deposition apparatus, and a method of operating a sputtering device

WO2020030264 Art A1 13. Februar 2020

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020030264
Aktenzeichen: EP18752747
Anmeldetag: 8. August 2018
Veröffentlichung: 13. Februar 2020
Rechtsraum: WO
IPC: H01J37/34C23C14/35

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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