Applikationsvorrichtung zum Applizieren eines Dichtungsprofils und Verfahren zur Applikation
WO2020030484
Art A1
13. Februar 2020
Anmelder: THYSSENKRUPP SYSTEM ENGINEERING GMBH, THYSSENKRUPP AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020030484
- Aktenzeichen
- EP19749302
- Anmeldetag
- 31. Juli 2019
- Veröffentlichung
- 13. Februar 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23P19/04B60J10/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- THYSSENKRUPP SYSTEM ENGINEERING GMBH
THYSSENKRUPP AG - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
thyssenkrupp
Deutscher Industriekonzern mit Sitz in Essen. thyssenkrupp fertigt Stahl, Aufzüge, Anlagen- und Automobiltechnik sowie Werkstoffe für zahlreiche Industriezweige.
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