Glass substrate cutting device and glass substrate cutting method
WO2020031470
Art A1
13. Februar 2020
Anmelder: JAPAN DISPLAY INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020031470
- Aktenzeichen
- EP19847564
- Anmeldetag
- 29. Mai 2019
- Veröffentlichung
- 13. Februar 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C03B33/023B28D5/00C03B33/033
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JAPAN DISPLAY INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Japan Display
Japanischer Hersteller von Flüssigkristall- und OLED-Displays für Smartphones und Automobilanwendungen.
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Vertreten von
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