Glass substrate cutting device and glass substrate cutting method

WO2020031470 Art A1 13. Februar 2020

Anmelder: JAPAN DISPLAY INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2020031470
Aktenzeichen
EP19847564
Anmeldetag
29. Mai 2019
Veröffentlichung
13. Februar 2020
Rechtsraum
WO
IPC
C03B33/023B28D5/00C03B33/033
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
JAPAN DISPLAY INC.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Japan Display

Japanischer Hersteller von Flüssigkristall- und OLED-Displays für Smartphones und Automobilanwendungen.

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