Base material for adhesive sheet, and adhesive sheet for processing electronic component
WO2020031543
Art A1
13. Februar 2020
Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020031543
- Aktenzeichen
- EP19846565
- Anmeldetag
- 28. Juni 2019
- Veröffentlichung
- 13. Februar 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/56C09J4/06C09J7/29C09J7/38C09J133/00H01L21/52
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LINTEC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
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