Cylindrical sputtering target, in-based solder material, and method for manufacturing cylindrical target

WO2020031631 Art A1 13. Februar 2020

Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020031631
Aktenzeichen: EP19848525
Anmeldetag: 17. Juli 2019
Veröffentlichung: 13. Februar 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/34B23K1/00B23K35/26C22C28/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von