Roughened copper foil, copper foil with carrier, copper-clad laminate and printed wiring board

WO2020031721 Art A1 13. Februar 2020

Anmelder: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2020031721
Aktenzeichen: EP19846156
Anmeldetag: 25. Juli 2019
Veröffentlichung: 13. Februar 2020
Rechtsraum: WO
IPC: C25D5/16B32B15/04C25D1/04C25D7/00C25D7/06H05K1/09

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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