Cooler and semiconductor module
Anmelder: FUJI ELECTRIC CO., LTD., WASEDA UNIVERSITY 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2020031753
- Aktenzeichen
- EP19847473
- Anmeldetag
- 26. Juli 2019
- Veröffentlichung
- 13. Februar 2020
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/473H01L25/07H01L25/18H05K7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- FUJI ELECTRIC CO., LTD.
WASEDA UNIVERSITY - Land
- 🇯🇵 Japan
Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.
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Waseda University ist eine private japanische Universität mit Sitz in Tokio und breitem ingenieurwissenschaftlichem Forschungsprofil. Das Patentportfolio verteilt sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, Medizintechnik und Gesundheit sowie Mess- und Werkstofftechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.
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